共 50 条
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半導体装置、および、半導体装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20170558577
申请日：
2017-07-04
公开(公告)号：
JPWO2019008658A1
公开(公告)日：
2019-07-04
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/338
IPC分类号：
H01L21/316
H01L29/778
H01L29/812
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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