金属箔の穿孔装置及び金属箔の穿孔方法[ja]

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申请号
JP20210121913
申请日
2021-07-26
公开(公告)号
JP7235234B2
公开(公告)日
2023-03-08
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B26F1/38
IPC分类号
B26D7/18 B26F1/20 B26F1/24
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
金属箔の穿孔装置及び金属箔の穿孔方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5707555B2 ,2015-04-30
[2]
穿孔金属箔的制造方法 [P]. 
川口顺二 .
中国专利 :CN109715855A ,2019-05-03
[3]
金属箔製造方法、及び、金属箔[ja] [P]. 
IMAI YUKA .
日本专利 :JP2025126665A ,2025-08-29
[4]
金属箔の成形方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6668006B2 ,2020-03-18
[5]
金属箔の切断装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6004117B2 ,2016-10-05
[6]
金属箔の切断装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015045580A1 ,2017-03-09
[8]
[9]
複合金属箔及び該複合金属箔の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7714740B1 ,2025-07-29
[10]
複合金属箔及び該複合金属箔の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7767519B1 ,2025-11-11