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撮像素子、撮像素子の製造方法、及び、電子機器[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180526383
申请日
:
2017-07-04
公开(公告)号
:
JPWO2018008614A1
公开(公告)日
:
2019-04-25
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L27/146
IPC分类号
:
H04N5/3745
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
撮像素子、撮像素子の製造方法、及び、電子機器[ja]
[P].
SATO NAOYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORP
SATO NAOYUKI
;
OTSU ERIKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORP
OTSU ERIKO
.
日本专利
:JP2022161980A
,2022-10-21
[2]
撮像素子および撮像素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019215986A1
,2021-05-27
[3]
固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び、撮像装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018100998A1
,2019-10-17
[4]
固体撮像素子、および固体撮像素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016103936A1
,2017-08-03
[5]
撮像素子、撮像装置、電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017212909A1
,2019-04-04
[6]
固体撮像素子、固体撮像素子パッケージ、及び、電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020085116A1
,2021-09-16
[7]
固体撮像素子、撮像装置、および電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016098624A1
,2017-09-28
[8]
撮像素子及び撮像装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013145821A1
,2015-12-10
[9]
固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016052249A1
,2017-07-20
[10]
固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017159362A1
,2019-01-17
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