銀粉及び銀粉の製造方法ならびに導電性ペースト[ja]

被引：0

申请号：

JP20220193053

申请日：

2022-12-01

公开(公告)号：

JP7288133B1

公开(公告)日：

2023-06-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/00

IPC分类号：

B22F1/052 B22F1/06 B22F1/065 B22F1/068 B22F1/107 B22F1/14 B22F9/00 B22F9/24 H01B1/22

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

銀粉及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012176831A1 ,2015-02-23

[2]

混合銀粉及びその製造方法、並びに接合用金属ペースト[ja] [P].

KOJIMA TAKUYA ;

ENDO KEIICHI ;

ITO DAISUKE .

日本专利 :JP2025101590A ,2025-07-07

[3]

混合銀粉及びその製造方法、並びに接合用金属ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP7651672B1 ,2025-03-26

[4]

ニッケル粉及びその製造方法並びに導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006062186A1 ,2008-06-12

[5]

銀コート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016038914A1 ,2017-04-27

[6]

銀コート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート[ja] [P].

日本专利 :JP5790900B1 ,2015-10-07

[7]

銀被覆フレーク状銅粉及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7018551B1 ,2022-02-10

[8]

銀含有ペースト、半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

HAYASHI RYOTARO ;

MURASE RYOTA ;

KOMADA TAKUYA ;

NISHI TAKAYUKI .

日本专利 :JP2024180107A ,2024-12-26

[9]

銅粒子、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2024053979A ,2024-04-16

[10]

銅粒子、導電性ペースト及び基板[ja] [P].

ISHIDA REIJI ;

SUZUKI CHISATO .

日本专利 :JP2025059351A ,2025-04-10

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