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積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20050514430
申请日：
2004-09-28
公开(公告)号：
JPWO2005032785A1
公开(公告)日：
2007-11-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C04B35/622
IPC分类号：
B28B17/02
B28C1/04
C04B35/468
C04B35/634
H01G4/12
H01G4/30
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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