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重合体、導電性ペースト組成物、セラミックス用バインダー樹脂、セラミックススラリー組成物および導電ペースト用バインダー樹脂[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200567373
申请日
:
2019-11-06
公开(公告)号
:
JPWO2020152939A1
公开(公告)日
:
2021-12-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08F220/36
IPC分类号
:
C08K3/01
C08L33/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
焼成ペースト用樹脂組成物および焼成ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016132814A1
,2017-11-30
[2]
蓄電デバイス用バインダー組成物、蓄電デバイス用スラリー、蓄電デバイス電極、セパレーターおよび蓄電デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015008626A1
,2017-03-02
[3]
バインダー樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007113922A1
,2009-08-13
[4]
セラミック成形用又は導電ペースト用のバインダー、及びそれらの用途[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015122514A1
,2017-03-30
[5]
セラミックス樹脂複合体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017155110A1
,2019-04-04
[6]
ポリビニルアセタール樹脂及びセラミックグリーンシート用樹脂組成物[ja]
[P].
MAEDA TAKAYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
MAEDA TAKAYUKI
.
日本专利
:JP2024170269A
,2024-12-06
[7]
ポリビニルアセタール樹脂及びセラミックグリーンシート用樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7432051B1
,2024-02-15
[8]
マスターバッチ用樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019172355A1
,2021-02-18
[9]
フラックス及びソルダペースト[ja]
[P].
日本专利
:JP6638841B1
,2020-01-29
[10]
フラックス及びソルダペースト[ja]
[P].
日本专利
:JP6638840B1
,2020-01-29
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