重合体、導電性ペースト組成物、セラミックス用バインダー樹脂、セラミックススラリー組成物および導電ペースト用バインダー樹脂[ja]

被引:0
申请号
JP20200567373
申请日
2019-11-06
公开(公告)号
JPWO2020152939A1
公开(公告)日
2021-12-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08F220/36
IPC分类号
C08K3/01 C08L33/14
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
焼成ペースト用樹脂組成物および焼成ペースト[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016132814A1 ,2017-11-30
[3]
バインダー樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007113922A1 ,2009-08-13
[5]
セラミックス樹脂複合体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017155110A1 ,2019-04-04
[6]
ポリビニルアセタール樹脂及びセラミックグリーンシート用樹脂組成物[ja] [P]. 
MAEDA TAKAYUKI .
日本专利 :JP2024170269A ,2024-12-06
[8]
マスターバッチ用樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019172355A1 ,2021-02-18
[9]
フラックス及びソルダペースト[ja] [P]. 
日本专利 :JP6638841B1 ,2020-01-29
[10]
フラックス及びソルダペースト[ja] [P]. 
日本专利 :JP6638840B1 ,2020-01-29