放射遮蔽を用いる統合されたシステムインパッケージ[ja]

被引：0

申请号：

JP20220562930

申请日：

2021-04-15

公开(公告)号：

JP2023522881A

公开(公告)日：

2023-06-01

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/12 H01L25/04

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

高速アプリケーションパッケージ用のセンス線[ja] [P].

日本专利 :JP2024528851A ,2024-08-01

[2]

パッケージのためのコンポーネントアレンジメントを製造するための方法、コンポーネントアレンジメントを有するパッケージを製造するための方法、コンポーネントアレンジメント、およびパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2022539450A ,2022-09-09

[3]

超傾斜スイッチング素子及びこれを用いたインバータ素子[ja] [P].

日本专利 :JP2024532925A ,2024-09-10

[4]

パターニングされたＥＭ放射吸収層を含む光電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2023541039A ,2023-09-27

[5]

圧縮された網状発泡体構造を用いたシステムの最適化[ja] [P].

日本专利 :JP2020519770A ,2020-07-02

[6]

高密度を有するパッケージ基板を構築するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025525007A ,2025-08-01

[7]

蛍光体含有インクを堆積させるためのシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025530884A ,2025-09-18

[8]

集束イオンビームを用いて断面を準備するための方法[ja] [P].

SUSANNE BEUER .

日本专利 :JP2024070245A ,2024-05-22

[9]

ガラス層および埋め込みダイを有するインターポーザを備える集積回路パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2025148242A ,2025-10-07

[10]

紫外線を用いたコラーゲンフィルムの製造方法、これを用いて製造されたコラーゲンフィルム、およびコラーゲンフィルムを用いて製造された生体材料[ja] [P].

日本专利 :JP6573990B2 ,2019-09-11

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