基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja]

被引:0
申请号
JP20190530579
申请日
2018-07-18
公开(公告)号
JPWO2019017407A1
公开(公告)日
2020-06-25
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/304
IPC分类号
B24B37/00 C09K3/14
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023065426A ,2023-05-12
[2]
研磨用組成物および研磨用組成物セット[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018043504A1 ,2019-06-24
[3]
[4]
研磨用組成物および研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019116833A1 ,2020-12-03
[6]
研磨用組成物および研磨方法[ja] [P]. 
TENKO KYOSUKE ;
OHARA SAE .
日本专利 :JP2025123834A ,2025-08-25
[8]
研磨用組成物およびシリコン基板研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019049610A1 ,2020-11-19
[10]
研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
ASANO HARUKA ;
ITO DAIKI .
日本专利 :JP2025043222A ,2025-03-28