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基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190530579
申请日
:
2018-07-18
公开(公告)号
:
JPWO2019017407A1
公开(公告)日
:
2020-06-25
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/304
IPC分类号
:
B24B37/00
C09K3/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja]
[P].
日本专利
:JP2023065426A
,2023-05-12
[2]
研磨用組成物および研磨用組成物セット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018043504A1
,2019-06-24
[3]
シリコン基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017150158A1
,2018-12-20
[4]
研磨用組成物および研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019116833A1
,2020-12-03
[5]
研磨済研磨対象物の製造方法および研磨用組成物キット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015019706A1
,2017-03-02
[6]
研磨用組成物および研磨方法[ja]
[P].
TENKO KYOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FUJIMI INC
FUJIMI INC
TENKO KYOSUKE
;
OHARA SAE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FUJIMI INC
FUJIMI INC
OHARA SAE
.
日本专利
:JP2025123834A
,2025-08-25
[7]
シリコン基板中間研磨用組成物およびシリコン基板研磨用組成物セット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018150945A1
,2019-12-26
[8]
研磨用組成物およびシリコン基板研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019049610A1
,2020-11-19
[9]
研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018150856A1
,2019-12-26
[10]
研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法[ja]
[P].
ASANO HARUKA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FUJIMI INC
FUJIMI INC
ASANO HARUKA
;
ITO DAIKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FUJIMI INC
FUJIMI INC
ITO DAIKI
.
日本专利
:JP2025043222A
,2025-03-28
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