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ウェーハ分割方法及びウェーハ分割装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150236570
申请日
:
2015-12-03
公开(公告)号
:
JP6653055B2
公开(公告)日
:
2020-02-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/301
IPC分类号
:
B24B27/06
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ウェハ分割方法及びウェハ分割装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6345585B2
,2018-06-20
[2]
ウェーハ分割装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6173059B2
,2017-08-02
[3]
ウェハー分割装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7309191B2
,2023-07-18
[4]
ウェーハ分割装置及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7125650B2
,2022-08-25
[5]
ウェーハの分割方法及び分割装置[ja]
[P].
ARIGA SHINYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYST LTD
DISCO ABRASIVE SYST LTD
ARIGA SHINYA
.
日本专利
:JP2025065715A
,2025-04-22
[6]
ウェハの分割方法および加工方法ならびにウェハ分割装置[ja]
[P].
ASAHI NOBORU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TORAY ENG CO LTD
TORAY ENG CO LTD
ASAHI NOBORU
.
日本专利
:JP2025074550A
,2025-05-14
[7]
ウエーハの分割方法及び分割装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6934327B2
,2021-09-15
[8]
分割装置及びウエーハの分割方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6570942B2
,2019-09-04
[9]
ウエーハの分割方法、及び分割装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7665344B2
,2025-04-21
[10]
ウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7027137B2
,2022-03-01
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