高熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法[ja]

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申请号
JP20030532587
申请日
2002-08-27
公开(公告)号
JPWO2003029352A1
公开(公告)日
2005-01-13
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L101/00
IPC分类号
C08K3/00 F04D29/02 F04D29/58 G11B7/085
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007066711A1 ,2009-05-21
[3]
熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025536030A ,2025-10-30
[4]
熱伝導性樹脂組成物および成形体[ja] [P]. 
日本专利 :JP6417644B1 ,2018-11-07
[5]
樹脂組成物およびその製造方法[ja] [P]. 
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[9]
熱伝導性シリコーン組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7055254B1 ,2022-04-15
[10]
導電性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011016536A1 ,2013-01-17