共 50 条
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半導体素子およびその製造方法、ならびに無線通信装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180557964
申请日：
2018-10-26
公开(公告)号：
JPWO2019102788A1
公开(公告)日：
2020-10-01
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
C01B32/168
H01L21/336
H01L51/05
H01L51/30
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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