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冷却装置、半導体モジュールおよび車両[ja]
被引：0
申请号：
JP20180070713
申请日：
2018-04-02
公开(公告)号：
JP7205071B2
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/29
H05K7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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