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樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170536756
申请日
:
2016-08-15
公开(公告)号
:
JP6829200B2
公开(公告)日
:
2021-02-10
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B32B15/08
IPC分类号
:
B32B15/082
B32B15/092
C08G59/20
C08G59/40
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂層付金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017033784A1
,2018-06-14
[2]
多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016117282A1
,2017-11-02
[3]
多層プリント配線板、多層金属張積層板、樹脂付き金属箔[ja]
[P].
日本专利
:JP7113297B2
,2022-08-05
[4]
樹脂組成物、樹脂層付金属箔、金属張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP5901066B2
,2016-04-06
[5]
金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6536993B2
,2019-07-03
[6]
金属張積層板、配線板、及び樹脂付き金属箔[ja]
[P].
日本专利
:JP7531109B2
,2024-08-09
[7]
金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7108894B2
,2022-07-29
[8]
金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019012953A1
,2020-05-07
[9]
金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7065463B2
,2022-05-12
[10]
樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6726877B2
,2020-07-22
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