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包装充填装置及び包材切断装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20050514003
申请日：
2004-07-28
公开(公告)号：
JPWO2005028314A1
公开(公告)日：
2007-10-04
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B65B61/06
IPC分类号：
B26D5/00 B65B9/10 B65B51/30 B65B57/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
包装充填装置及包装材料切断装置 [P]. 
近野秀俊 .
中国专利 :CN100506654C ,2006-11-01
[2]
充填材充填装置[ja] [P]. 
WATASE HIROSHI ;
SATO SATOSHI ;
NIO FUMIHIKO ;
HAYASHI KENJI .
日本专利 :JP2025062966A ,2025-04-15
[3]
充填装置及び充填材の充填方法[ja] [P]. 
SHIMIZU KEISUKE ;
SUZUKI MINERI ;
KODAIRA WATARU .
日本专利 :JP2025051220A ,2025-04-04
[4]
包装充填装置及び包装充填方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5693116B2 ,2015-04-01
[5]
充填方法、充填装置及び包装充填容器[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2001098150A1 ,2004-08-26
[6]
包装充填装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6066597B2 ,2017-01-25
[7]
包装充填装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5656450B2 ,2015-01-21
[8]
包装充填装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6553890B2 ,2019-07-31
[9]
包装充填装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009150693A1 ,2011-11-04
[10]
包装充填装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5828753B2 ,2015-12-09
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