半導体デバイス用基板の洗浄液、半導体デバイス用基板の洗浄方法、半導体デバイス用基板の製造方法及び半導体デバイス用基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20190507709

申请日：

2018-03-20

公开(公告)号：

JPWO2018174092A1

公开(公告)日：

2020-01-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

C11D7/26 C11D7/32 C11D17/08

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[1]

半導体デバイス用基板の洗浄液、半導体デバイス用基板の洗浄方法、半導体デバイス用基板の製造方法及び半導体デバイス用基板[ja] [P].

SHIBATA TOSHIAKI ;

HARADA KEN ;

KUSANO TOMOHIRO ;

TAKESHITA YUTARO ;

KAWASE YASUHIRO .

日本专利 :JP2022161970A ,2022-10-21

[2]

半導体デバイス用基板の洗浄剤組成物、半導体デバイス用基板の洗浄方法、半導体デバイス用基板の製造方法及び半導体デバイス用基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018169016A1 ,2020-01-23

[3]

半導体デバイス用基板[ja] [P].

日本专利 :JP2016507450A ,2016-03-10

[4]

半導体デバイス用基板の洗浄方法及び洗浄液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009072529A1 ,2011-04-28

[5]

デバイス基板及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018519655A ,2018-07-19

[6]

半導体デバイス用処理液、基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7407324B1 ,2023-12-28

[7]

半導体デバイス用処理液、基板の処理方法、及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

KIMURA KENTA .

日本专利 :JP2024179575A ,2024-12-26

[8]

処理液、基板の洗浄方法、半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018043440A1 ,2019-06-24

[9]

半導体基板、半導体基板の製造方法および電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014192311A1 ,2017-02-23

[10]

半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

KAMIKAWA TAKESHI ;

TANIGUCHI YUKI ;

HAYASHI YUICHIRO ;

MISHIMA KOSUKE .

日本专利 :JP2025081377A ,2025-05-27

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