脆性材料で構成された構造物の切断方法および装置[ja]

被引:0
申请号
JP20210510024
申请日
2019-12-11
公开(公告)号
JP2022500335A
公开(公告)日
2022-01-04
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C03B33/06
IPC分类号
B23K26/38 C03B33/09
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
[5]
脆性材料製板切断方法およびその装置[ja] [P]. 
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[6]
複合構造物およびその作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002036855A1 ,2004-03-11
[7]
脆性材料の分割装置および割断方法[ja] [P]. 
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[8]
脆性材料基板の加工方法および加工装置[ja] [P]. 
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[9]
複合構造物およびその作製方法並びに作製装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002034966A1 ,2004-03-04
[10]
レーザ加工される脆性材料の制御された分離[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020512259A ,2020-04-23