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材料を接合する方法およびシステム[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150534722
申请日
:
2013-09-27
公开(公告)号
:
JP2015533104A
公开(公告)日
:
2015-11-19
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B22D23/00
IPC分类号
:
B22D19/06
B22D27/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板同士を接合するための誘導に基づくシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022514630A
,2022-02-14
[2]
積層造形で有用な材料を生産するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023546157A
,2023-11-01
[3]
パッケージ完全性を決定するための方法およびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2020509364A
,2020-03-26
[4]
接合部及び接合する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025520114A
,2025-07-01
[5]
コロナシールドを形成する方法および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2016512009A
,2016-04-21
[6]
ボールミルにおける粉砕プロセスを操作するための方法及びシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2024515473A
,2024-04-10
[7]
複合中空構造物を連続的に製造するためのヘッドおよびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2019515818A
,2019-06-13
[8]
二重放出カプセル剤形、ならびにそれを製造する方法、装置およびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2020527441A
,2020-09-10
[9]
人工芝用充填材料およびパッシブ温度制を有する人工芝[ja]
[P].
日本专利
:JP2025518364A
,2025-06-12
[10]
親水性充填物を含むソフトゲルを乾燥させるための方法およびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2022527321A
,2022-06-01
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