回路基板および高周波回路装置[ja]

被引:0
申请号
JP20190055741
申请日
2019-03-22
公开(公告)号
JP7233271B2
公开(公告)日
2023-03-06
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
[2]
高周波回路装置および多層回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6381931B2 ,2018-08-29
[3]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP5762095B2 ,2015-08-12
[4]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025140761A ,2025-09-29
[5]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6839554B2 ,2021-03-10
[6]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6019012B2 ,2016-11-02
[7]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012161162A1 ,2014-07-31
[8]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP7141275B2 ,2022-09-22
[9]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6919445B2 ,2021-08-18
[10]
高周波回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6734099B2 ,2020-08-05