多層プリント配線板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160561249

申请日：

2015-11-26

公开(公告)号：

JPWO2016084375A1

公开(公告)日：

2017-09-07

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H05K3/46

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共 50 条

[1]

プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015105109A1 ,2017-03-23

[2]

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020031545A1 ,2021-09-24

[3]

硬化体層、プリント配線板、半導体装置、樹脂シート、プリント配線板の製造方法、及び樹脂シートの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022070967A ,2022-05-13

[4]

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018124161A1 ,2019-10-31

[5]

多層プリント配線板用の接着フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017183721A1 ,2019-02-28

[6]

多層プリント配線板用の接着フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018033950A1 ,2019-06-20

[7]

多層プリント配線板用の接着フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017183722A1 ,2019-02-28

[8]

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6388147B1 ,2018-09-12

[9]

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018124164A1 ,2018-12-27

[10]

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018124169A1 ,2019-01-17

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