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銀粉及び銀粉の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220145586
申请日
:
2022-09-13
公开(公告)号
:
JP7242952B1
公开(公告)日
:
2023-03-20
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B22F9/24
IPC分类号
:
B22F1/00
B22F1/05
B22F1/102
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
銀粉の製造方法[ja]
[P].
NAGAI HIDEMASA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO METAL MINING CO LTD
SUMITOMO METAL MINING CO LTD
NAGAI HIDEMASA
;
KURIMOTO KODAI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO METAL MINING CO LTD
SUMITOMO METAL MINING CO LTD
KURIMOTO KODAI
;
TOKI NORIHISA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMITOMO METAL MINING CO LTD
SUMITOMO METAL MINING CO LTD
TOKI NORIHISA
.
日本专利
:JP2024060408A
,2024-05-02
[2]
銀粉及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012173245A1
,2015-02-23
[3]
銀−塩化銀電極の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019240030A1
,2020-12-17
[4]
銀ナノ粒子の製造方法[ja]
[P].
MURAI TATEYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOYOTA MOTOR CORP
TOYOTA MOTOR CORP
MURAI TATEYA
;
OKAWA RYOYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOYOTA MOTOR CORP
TOYOTA MOTOR CORP
OKAWA RYOYA
.
日本专利
:JP2025030868A
,2025-03-07
[5]
銀ナノ粒子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015111095A1
,2017-03-23
[6]
銀担持粒子およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005055718A1
,2007-07-05
[7]
銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6737381B1
,2020-08-05
[8]
銀めっき材およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6916971B1
,2021-08-11
[9]
銀めっき材およびその製造方法[ja]
[P].
HIRAI YUTARO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOWA METALTECH KK
HIRAI YUTARO
;
ARAI KENTARO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOWA METALTECH KK
ARAI KENTARO
;
SATO YOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOWA METALTECH KK
SATO YOSUKE
.
日本专利
:JP2022048977A
,2022-03-28
[10]
銀めっき材およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022159396A
,2022-10-17
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