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熱交換モジュールおよび医療用途向けシステム[ja]
被引：0
申请号：
JP20180550772
申请日：
2016-03-28
公开(公告)号：
JP2019509844A
公开(公告)日：
2019-04-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
A61F7/10
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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