拡張可能なスペーサーを備えた足首癒合システム[ja]

被引：0

申请号：

JP20200565301

申请日：

2019-05-23

公开(公告)号：

JP2021523800A

公开(公告)日：

2021-09-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

A61B17/66

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法律状态信息

共 39 条

[1]

拡張可能な椎体置換デバイス、システムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2016512730A ,2016-05-09

[2]

繊維マット内部の測定システムを備えたオーブン[ja] [P].

日本专利 :JP2023535488A ,2023-08-17

[3]

遮断グレージングのためのスペーサ[ja] [P].

日本专利 :JP2023524781A ,2023-06-13

[4]

遮断グレージングのためのスペーサ[ja] [P].

日本专利 :JP2022526000A ,2022-05-20

[5]

遮断グレージングのためのスペーサ[ja] [P].

日本专利 :JP2024500992A ,2024-01-10

[6]

レーザーダイオードに基づいた温度制御機能付きシステム、サブシステム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025510278A ,2025-04-14

[7]

改善されたシーリングを備えた排熱回復デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2020513504A ,2020-05-14

[8]

患者接触表面を備えたペンニードルハブ[ja] [P].

日本专利 :JP7183231B2 ,2022-12-05

[9]

患者接触表面を備えたペンニードルハブ[ja] [P].

日本专利 :JP7014604B2 ,2022-02-01

[10]

患者接触表面を備えたペンニードルハブ[ja] [P].

SEAN SULLIVAN ;

DAVID HUANG ;

BRENDON HILL ;

SUDARSAN SRINIVASAN ;

CHRISTOPHER RINI ;

RICHARD KLUG ;

BRUCE CLYDE ROBERTS ;

DIDIER MOREL ;

RONALD PETTIS .

日本专利 :JP2023010886A ,2023-01-20

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