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ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120515950
申请日
:
2011-05-20
公开(公告)号
:
JPWO2011145733A1
公开(公告)日
:
2013-07-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C07C69/753
IPC分类号
:
C08G59/24
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP5878865B2
,2016-03-08
[2]
オレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物、LED装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010114122A1
,2012-10-11
[3]
ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、および硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010041670A1
,2012-03-08
[4]
硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014181699A1
,2017-02-23
[5]
エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011078322A1
,2013-05-09
[6]
エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の硬化物、接着構造体[ja]
[P].
ANDO MASATO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI CHEM CORP
MITSUBISHI CHEM CORP
ANDO MASATO
.
日本专利
:JP2024011764A
,2024-01-25
[7]
ジオレフィン化合物、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011078205A1
,2013-05-09
[8]
オレフィン化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP7570484B2
,2024-10-21
[9]
エポキシ樹脂の硬化剤、化合物、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP7681273B2
,2025-05-22
[10]
化合物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP7780354B2
,2025-12-04
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