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放射線検出器およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130525546
申请日
:
2012-05-31
公开(公告)号
:
JPWO2013014846A1
公开(公告)日
:
2015-02-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L27/146
IPC分类号
:
G01T1/24
H01L27/144
H04N5/32
H04N5/369
H04N5/374
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
分析用具およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009057791A1
,2011-03-10
[2]
スイッチおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7442759B1
,2024-03-04
[3]
移植用人工真皮およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014115732A1
,2017-01-26
[4]
金属発泡体およびその製造方法[ja]
[P].
RENE POSS
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
EVONIK OPERATIONS GMBH
RENE POSS
;
MONIKA BERWEILER
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
EVONIK OPERATIONS GMBH
MONIKA BERWEILER
;
ROOS MEIKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
EVONIK OPERATIONS GMBH
ROOS MEIKE
.
日本专利
:JP2022169669A
,2022-11-09
[5]
発泡成形体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007105285A1
,2009-07-23
[6]
金属発泡体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022512524A
,2022-02-07
[7]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024500117A
,2024-01-04
[8]
位置検出スイッチ及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018061647A1
,2019-07-11
[9]
導電部材およびその製造方法、光起電モジュールおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022540209A
,2022-09-14
[10]
複合半透膜およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011078047A1
,2013-05-09
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