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光部品組立体、光レセプタクル、および光通信用送受信モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150528249
申请日
:
2014-07-17
公开(公告)号
:
JPWO2015012183A1
公开(公告)日
:
2017-03-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G02B6/42
IPC分类号
:
G02B6/38
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
光部品組立体、光レセプタクル、および光通信用送受信モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6110493B2
,2017-04-05
[2]
光レセプタクル、光通信用送受信モジュールおよび光レセプタクルの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016117470A1
,2017-04-27
[3]
光レセプタクルおよび光モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2022179073A
,2022-12-02
[4]
光通信装置および光モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007004257A1
,2009-01-22
[5]
光通信用コネクタ、及び光モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7609479B1
,2025-01-07
[6]
光通信用モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7652024B2
,2025-03-27
[7]
光通信モジュールおよび光信号伝送方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006077961A1
,2008-06-19
[8]
光通信用受光装置、光通信モジュールおよび可視光通信システム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016088157A1
,2018-01-18
[9]
光モジュール、光通信機器、および光伝送装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6036463B2
,2016-11-30
[10]
光通信装置、及び、光モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6641765B2
,2020-02-05
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