異種金属接合体およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210049102

申请日：

2021-03-23

公开(公告)号：

JP6923099B1

公开(公告)日：

2021-08-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23F15/00

IPC分类号：

C23C18/38 C25D5/30 C25D7/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

金属薄膜転写材料およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011090010A1 ,2013-05-23

[2]

金属膜片形成布およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025014879A ,2025-01-30

[3]

電子装置およびその製造方法[ja] [P].

MIYASAKA KOICHI ;

OSAWA SHUICHI ;

IMAZEKI YOSHIKATSU ;

KAMIJO YOICHI ;

KAMEI YOSHIFUMI .

日本专利 :JP2025025873A ,2025-02-21

[4]

金属箔の製造方法および金属箔製造用陰極[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018138989A1 ,2019-01-31

[5]

金属箔の製造方法および金属箔製造用陰極[ja] [P].

日本专利 :JP6355006B1 ,2018-07-11

[6]

ショットキー接合ＦＥＴおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010113715A1 ,2012-10-11

[7]

金属膜および金属膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7730135B2 ,2025-08-27

[8]

金属化フィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018179904A1 ,2020-02-06

[9]

金属膜片形成部材およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025136087A ,2025-09-19

[10]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7513219B1 ,2024-07-09

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