学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
ポリイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110504856
申请日
:
2010-03-17
公开(公告)号
:
JPWO2010107045A1
公开(公告)日
:
2012-09-20
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G18/34
IPC分类号
:
C08G18/79
C08G59/40
C08G73/10
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリアミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015008744A1
,2017-03-02
[2]
ポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物およびポリアミドイミド樹脂の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5934419B1
,2016-06-15
[3]
硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020040052A1
,2021-08-10
[4]
光硬化性樹脂組成物、及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017169661A1
,2019-02-14
[5]
硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2022103162A
,2022-07-07
[6]
硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016076193A1
,2017-08-24
[7]
硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
NAKAMURA YU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
NAKAMURA YU
;
OWASHI KEIGO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
OWASHI KEIGO
;
WAKIOKA SAYAKA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
WAKIOKA SAYAKA
;
MISHIMA YUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
MISHIMA YUJI
;
HAYAKAWA TERUAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
HAYAKAWA TERUAKI
;
KURAMOCHI RINTARO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
KURAMOCHI RINTARO
;
MARUI RIKA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
MARUI RIKA
.
日本专利
:JP2025054164A
,2025-04-07
[8]
硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2018531999A
,2018-11-01
[9]
硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2025130103A
,2025-09-08
[10]
熱硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016039486A1
,2017-06-22
←
1
2
3
4
5
→