熱伝導性樹脂組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20100511041

申请日：

2009-04-21

公开(公告)号：

JPWO2009136542A1

公开(公告)日：

2011-09-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C08K3/22 C08K3/36 C08K9/06 C08L83/04 C09K5/08

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共 50 条

[1]

高熱伝導性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013161844A1 ,2015-12-24

[2]

熱伝導性組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7426545B1 ,2024-02-01

[3]

高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007066711A1 ,2009-05-21

[4]

熱伝導性組成物[ja] [P].

FUNAHASHI HAJIME ;

SATO HIKARI ;

YUKUTAKE HAJIME ;

KOBAYASHI IKUE ;

IEMURA TAKESHI .

日本专利 :JP2023148639A ,2023-10-13

[5]

熱伝導性組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025176714A ,2025-12-04

[6]

熱伝導性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016190189A1 ,2017-06-15

[7]

熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013042638A1 ,2015-03-26

[8]

熱伝導性組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016190188A1 ,2017-06-15

[9]

熱重合性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008035605A1 ,2010-01-28

[10]

導電性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025146937A ,2025-10-03

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