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水溶性ブロックコポリマー及び3D印刷のための支持材料としてのその使用[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170533423
申请日
:
2015-12-14
公开(公告)号
:
JP6466583B2
公开(公告)日
:
2019-02-06
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B29C64/40
IPC分类号
:
B29C64/106
B29C64/268
B33Y10/00
B33Y70/00
C08F293/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 26 条
[1]
水溶性ブロックコポリマー及び3D印刷のための支持材料としてのその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2017538607A
,2017-12-28
[2]
3D印刷用の支持材料及び犠牲材料としての水溶性ポリウレタン[ja]
[P].
日本专利
:JP2025514193A
,2025-05-02
[3]
3D印刷における支持材料としてのコポリカーボネート[ja]
[P].
日本专利
:JP6953434B2
,2021-10-27
[4]
3D印刷における支持材料としてのコポリカーボネート[ja]
[P].
日本专利
:JP2019514753A
,2019-06-06
[5]
熱溶解積層方式(FDM)プリンターのための可溶性の支持材料としての無水マレイン酸コポリマー[ja]
[P].
日本专利
:JP5893128B2
,2016-03-23
[6]
軟質材料の改良された3D印刷のためのレオロジーおよび機械経路の変更[ja]
[P].
日本专利
:JP2022551728A
,2022-12-13
[7]
三次元プリント用途のための水溶性ワックス状支持材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2023511529A
,2023-03-20
[8]
三次元プリント用途のための水溶性ワックス状支持材料[ja]
[P].
日本专利
:JP7391228B2
,2023-12-04
[9]
3Dプリントされるヒドロゲル材料のための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019503290A
,2019-02-07
[10]
熱溶解積層法の支持材料として使用するためのフィラメント[ja]
[P].
日本专利
:JP7143301B2
,2022-09-28
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