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パワー半導体モジュール冷却板の放熱構造[ja]
被引：0
申请号：
JP20220543069
申请日：
2021-10-26
公开(公告)号：
JP2023510568A
公开(公告)日：
2023-03-14
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
F28F1/12
IPC分类号：
H01L23/473
H01L23/36
H01L25/07
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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