共 50 条
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回路基板の製造方法、金属膜付きフィルムおよび金属膜付き接着フィルム[ja]
被引：0
申请号：
JP20130262463
申请日：
2013-12-19
公开(公告)号：
JP5854033B2
公开(公告)日：
2016-02-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
B32B15/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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