無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法及び無電解めっき物[ja]

被引：0

申请号：

JP20120506946

申请日：

2011-03-14

公开(公告)号：

JPWO2011118439A1

公开(公告)日：

2013-07-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C18/18

IPC分类号：

C23C18/28

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共 50 条

[1]

無電解めっき方法及び金属めっき物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004108986A1 ,2006-07-20

[2]

無電解めっき液[ja] [P].

日本专利 :JP7686129B1 ,2025-05-30

[3]

無電解めっき浴[ja] [P].

日本专利 :JP6572376B1 ,2019-09-11

[4]

無電解金めっき液および無電解金めっき方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002022909A1 ,2004-02-26

[5]

無電解白金めっき液および無電解白金めっき方法[ja] [P].

日本专利 :JP6201029B1 ,2017-09-20

[6]

電解めっき液用添加剤、該電解めっき液用添加剤を含有する電解めっき液及び該電解めっき液を用いた電解めっき方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019044651A1 ,2020-11-19

[7]

無電解めっき用触媒付与液、触媒付与方法、及び、無電解めっき方法[ja] [P].

日本专利 :JP7573322B1 ,2024-10-25

[8]

無電解めっき用触媒付与液、触媒付与方法、及び、無電解めっき方法[ja] [P].

KAJIYAMA ERI ;

SETO HIROO ;

HASEGAWA NORIHIKO ;

MAEDA YOSHIAKI ;

HASHIZUME YOSHI ;

NAGAO TOSHIMITSU .

日本专利 :JP2025074825A ,2025-05-14

[9]

無電解銅めっき浴[ja] [P].

日本专利 :JP6733016B1 ,2020-07-29

[10]

無電解金めっき液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004108987A1 ,2006-07-20

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