ＬＥＤ電球用放熱部及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130549268

申请日：

2012-12-11

公开(公告)号：

JPWO2013089090A1

公开(公告)日：

2015-04-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

F21S2/00

IPC分类号：

B21D53/00 B29C33/12 B29C45/14 F21V15/01 F21V17/10 F21V29/00

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共 50 条

[1]

伝熱部材及びその製造方法[ja] [P].

TAKADA YASUYUKI ;

MORI SHOJI ;

KUROTANI SHOHEI ;

NAKAJIMA DAIKI .

日本专利 :JP2024048782A ,2024-04-09

[2]

放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016031888A1 ,2017-08-17

[3]

放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019139057A1 ,2021-01-28

[4]

放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019049911A1 ,2020-12-10

[5]

放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018181838A1 ,2020-02-20

[6]

導電性支持部材及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018101249A1 ,2018-12-06

[7]

導電性先端部材及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019107265A1 ,2020-12-10

[8]

熱電材料及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2016537806A ,2016-12-01

[9]

放熱基板、デバイス及び放熱基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6130943B1 ,2017-05-17

[10]

放電表面処理用電極及びその製造方法並びにその保管方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004108989A1 ,2006-07-20

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