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ヒートシール剤、ヒートシール性フィルム及び包装材料[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180097065
申请日
:
2018-05-21
公开(公告)号
:
JP6988686B2
公开(公告)日
:
2022-01-05
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09J201/00
IPC分类号
:
B65D65/40
C09J7/30
C09J11/06
C09J127/06
C09J129/02
C09J167/00
C09J175/04
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ヒートシール性包装材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6102481B2
,2017-03-29
[2]
ヒートシール用フィルムおよび包装材料[ja]
[P].
日本专利
:JP7712063B2
,2025-07-23
[3]
ヒートシール性バリア紙[ja]
[P].
日本专利
:JP2021530626A
,2021-11-11
[4]
ヒートシール性積層体、包装材料用積層体、および包装材料[ja]
[P].
日本专利
:JP7432132B2
,2024-02-16
[5]
シーラントフィルム、包装材料、積層体及びシーラントフィルムの製造方法[ja]
[P].
HUANG WENSHING
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI CHEM CORP
MITSUBISHI CHEM CORP
HUANG WENSHING
.
日本专利
:JP2024062702A
,2024-05-10
[6]
熱シール性包装材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6044060B2
,2016-12-14
[7]
高分子組成物、無延伸フィルムの製造方法、無延伸フィルム、ヒートシール材料及び包装材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011004754A1
,2012-12-20
[8]
ヒートシール性樹脂フィルムおよびその製造方法、積層体、包装材料、ならびに成形ロール[ja]
[P].
日本专利
:JP6906888B2
,2021-07-21
[9]
ヒートシール性樹脂フィルムおよびその製造方法、積層体、包装材料、ならびに成形ロール[ja]
[P].
日本专利
:JP7215469B2
,2023-01-31
[10]
包装材料のヒートシール適性を改善する方法、及びヒートシールされた容器又は包装物を生産する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5809243B2
,2015-11-10
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