化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110551802

申请日：

2011-01-17

公开(公告)号：

JPWO2011093153A1

公开(公告)日：

2013-05-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/04 C09K3/14

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共 50 条

[1]

化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011016323A1 ,2013-01-10

[2]

化学機械研磨用水系分散体、その製造方法および化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008010499A1 ,2009-12-17

[3]

化学機械研磨用水系分散体、および半導体装置の化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008117592A1 ,2010-07-15

[4]

化学機械研磨用水系分散体および半導体装置の化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008117593A1 ,2010-07-15

[5]

化学機械研磨用水系分散体および該化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009133793A1 ,2011-09-01

[6]

化学機械研磨用水系分散体調製用セットおよび化学機械研磨用水系分散体の調製方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009028256A1 ,2010-11-25

[7]

化学機械研磨用スラリーおよび化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013180079A1 ,2016-01-21

[8]

化学機械研磨用水系分散体、および該分散体を調製するためのキット、該キットを用いた化学機械研磨用水系分散体の調製方法、ならびに半導体装置の化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009098951A1 ,2011-05-26

[9]

化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021095414A1 ,2021-11-25

[10]

化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021095413A1 ,2021-11-25

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