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電気導体及び電気導体を形成する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160545849
申请日
:
2014-09-15
公开(公告)号
:
JP2017509106A
公开(公告)日
:
2017-03-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/04
IPC分类号
:
C01B32/00
C23C30/00
H01B13/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電気導体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015515082A
,2015-05-21
[2]
透明導電体の製造方法及び透明導電体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015107968A1
,2017-03-23
[3]
電気接点を形成するための方法および半導体デバイスを形成するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023504651A
,2023-02-06
[4]
導電体、導電性組成物、及び積層体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014017540A1
,2016-07-11
[5]
導電体の製造方法、導電体、超伝導送電線、超伝導磁石装置及び超伝導磁気シールド装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020080279A1
,2021-09-30
[6]
半導体接触層を有する光電子半導体部品および光電子半導体部品を製造するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021534590A
,2021-12-09
[7]
導電体、導電膜付き基材、導電体の製造方法、及び導電膜付き基材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022180676A
,2022-12-07
[8]
導電性組成物、導電膜、及び導電膜の形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012066957A1
,2014-05-12
[9]
担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022187017A
,2022-12-15
[10]
担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020515717A
,2020-05-28
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