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位置特定要素の格納および取り出しを検出するためのシステムおよび方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170555221
申请日
:
2016-05-06
公开(公告)号
:
JP2018521697A
公开(公告)日
:
2018-08-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
A61B5/06
IPC分类号
:
A61B5/296
A61M25/095
G01B7/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
位置検出システムおよび位置検出方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010106856A1
,2012-09-20
[2]
材料取り扱いシステムおよびそのための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025501697A
,2025-01-23
[3]
流体滞留を処置するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025529296A
,2025-09-04
[4]
制御システムの信頼性を改善するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015529895A
,2015-10-08
[5]
仮想および拡張現実のためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023520765A
,2023-05-19
[6]
殺菌および汚染除去のためのシステム、方法、および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023522487A
,2023-05-30
[7]
セキュリティ情報を作成、検証、および入力するための方法およびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP2022553956A
,2022-12-27
[8]
選択的受聴を補助するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022544138A
,2022-10-17
[9]
故障テストのための回路および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2014533356A
,2014-12-11
[10]
基板の特徴における変動性を低減するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025507374A
,2025-03-18
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