経口テルペンシクロデキストリン包接体ビヒクル[ja]

被引:0
申请号
JP20220557708
申请日
2021-03-23
公开(公告)号
JP2023519232A
公开(公告)日
2023-05-10
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
A61K47/69
IPC分类号
A61K31/015 A61K31/045 A61K31/34 A61K36/534 A61K36/61 A61K38/47 A61K45/00 A61K47/12 A61P11/00 A61P11/06 A61P15/10 A61P37/02 A61P43/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 25 条
[1]
[3]
放出制御及び階層化シクロデキストリン包接体ビヒクル[ja] [P]. 
AL CZAP .
日本专利 :JP2022173261A ,2022-11-18
[4]
安定なサーモリシンヒドロゲル[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015537004A ,2015-12-24