封止用樹脂組成物およびこれを用いる電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20140504696
申请日
2013-03-12
公开(公告)号
JP5842995B2
公开(公告)日
2016-01-13
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L63/00
IPC分类号
C08G59/32 C08G59/62 H01L23/29 H01L23/31
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
封止用樹脂組成物およびこれを用いる電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013136769A1 ,2015-08-03
[2]
封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023001288A ,2023-01-04
[3]
[4]
[5]
[6]
封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013136685A1 ,2015-08-03
[7]
[8]
封止用樹脂組成物および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6686457B2 ,2020-04-22
[9]
封止用樹脂組成物および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7540164B2 ,2024-08-27
[10]
封止用樹脂組成物および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7287582B1 ,2023-06-06