金型管理システム[ja]

被引：0

申请号：

JP20210102950

申请日：

2021-06-22

公开(公告)号：

JP2023001994A

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B21D37/00

IPC分类号：

G05B19/418 G06F30/10

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

木材印字システム[ja] [P].

日本专利 :JP6378804B1 ,2018-08-22

[2]

加工システム及び加工性判定システム[ja] [P].

日本专利 :JP7742911B1 ,2025-09-22

[3]

加工システム及び加工性判定システム[ja] [P].

NISHIDA JUNICHI ;

HARA HIDEO ;

ITO MASAHITO ;

SATO HARUYA ;

WAKUI MUNETADA ;

ISHIGURO HIROAKI ;

SETOGUCHI HAYATO ;

YOSHIDA TAKESHI ;

WAKE KOICHI .

日本专利 :JP2024102801A ,2024-07-31

[4]

加工システム及び加工性判定システム[ja] [P].

日本专利 :JP2025157829A ,2025-10-16

[5]

加工システム及び加工性判定システム[ja] [P].

日本专利 :JP7353413B1 ,2023-09-29

[6]

工作機械システムおよび工作機械システムの制御方法[ja] [P].

UCHIYAMA TAKUJI ;

SHINOMIYA KATSUHIRO ;

IKEGAYA TAKESHI .

日本专利 :JP2024065253A ,2024-05-15

[7]

金型装置[ja] [P].

OKUNO KAZUKI .

日本专利 :JP2024100107A ,2024-07-26

[8]

金型装置[ja] [P].

日本专利 :JP7395779B1 ,2023-12-11

[9]

半導体加工用のマスク位置決めシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2016506621A ,2016-03-03

[10]

スパイラル加工羽根の曲げ加工システム[ja] [P].

日本专利 :JP3241682U ,2023-04-21

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