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レーザ装置およびレーザ加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210566595
申请日
:
2021-06-30
公开(公告)号
:
JP7066073B1
公开(公告)日
:
2022-05-12
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01S3/10
IPC分类号
:
B23K26/064
H01S3/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザ装置およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7412662B1
,2024-01-12
[2]
レーザ装置およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7672594B1
,2025-05-07
[3]
レーザ装置およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7459410B1
,2024-04-01
[4]
レーザ装置およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019198215A1
,2020-04-30
[5]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5853336B2
,2016-02-09
[6]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025148893A
,2025-10-08
[7]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7554714B2
,2024-09-20
[8]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6808130B2
,2021-01-06
[9]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013136695A1
,2015-08-03
[10]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7053233B2
,2022-04-12
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