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把持支援システムおよび方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200543556
申请日
:
2019-03-06
公开(公告)号
:
JP2021516079A
公开(公告)日
:
2021-07-01
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
A61H1/02
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
手術支援システムおよび手術支援方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025154560A
,2025-10-10
[2]
手術支援システムおよび手術支援システムの制御方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015534835A
,2015-12-07
[3]
手術支援システム、手術支援方法および情報提供方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025154559A
,2025-10-10
[4]
照明装置および照明システム[ja]
[P].
HANYUDA YUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY
TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY
HANYUDA YUMI
;
ISHIKITA TORU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY
TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY
ISHIKITA TORU
.
日本专利
:JP2025100617A
,2025-07-03
[5]
プログラム、方法、およびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP7519489B1
,2024-07-19
[6]
心理特性推定システムおよび作業管理システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2025149637A
,2025-10-08
[7]
溶接方法および溶接システム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010098030A1
,2012-08-30
[8]
物品の設計支援システムおよびその制御方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006064971A1
,2008-06-12
[9]
業務支援システム[ja]
[P].
日本专利
:JP6934696B1
,2021-09-15
[10]
研磨処理システム、研磨処理方法および旋盤システム[ja]
[P].
IMAI TAKAYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
IMAI TAKAYUKI
;
SHIMURA YUMA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
SHIMURA YUMA
;
SHIMADA YUJI
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
SHIMADA YUJI
;
MATSUSHITA TSUBASA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
MATSUSHITA TSUBASA
.
日本专利
:JP2025042529A
,2025-03-27
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