積層型パッケージ、及び、積層型パッケージの形成方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20090515032

申请日：

2007-05-18

公开(公告)号：

JPWO2008142763A1

公开(公告)日：

2010-08-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L23/52 H01L25/07 H01L25/18

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法律状态信息

共 50 条

[1]

積層型パッケージ要素、積層型パッケージ要素の端子形成方法、積層型パッケージ、及び、積層型パッケージの形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008114430A1 ,2010-07-01

[2]

積層型パッケージ、及び、積層型パッケージの形成方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008142764A1 ,2010-08-05

[3]

発光素子パッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2017517885A ,2017-06-29

[4]

積層型キャパシタ[ja] [P].

LEE JONG PIL ;

JOO JIN KYUNG ;

KIM YOUNG KEY ;

LEE TAEK JUNG .

日本专利 :JP2022186940A ,2022-12-15

[5]

フリーサイズパッケージ・ケース用平状体[ja] [P].

日本专利 :JP6803533B1 ,2020-12-23

[6]

中間積層体とその製造方法、積層体、およびグレージング材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020067338A1 ,2021-09-30

[7]

積層型ヘッダー、熱交換器、及び、空気調和装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015162678A1 ,2017-04-13

[8]

カートリッジ及びカートリッジの生産方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153264A ,2025-10-10

[9]

パッケージングおよびそれに関連する改善[ja] [P].

日本专利 :JP2024501163A ,2024-01-11

[10]

ブロック玩具、ブロックパーツ及びジョイントパーツ[ja] [P].

日本专利 :JP3207594U ,2016-11-17

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