導電性ペースト及び焼結体[ja]

被引：0

申请号：

JP20200528691

申请日：

2019-03-20

公开(公告)号：

JPWO2020008689A1

公开(公告)日：

2020-12-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

B22F1/052 B22F1/065 B22F1/068 B22F1/10 B22F1/107 H01B5/14 H01L21/52

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共 50 条

[1]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020040138A1 ,2021-06-03

[2]

導電性銅ペースト、導電性銅ペースト硬化膜および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016140185A1 ,2017-12-14

[3]

導電性銀ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016114279A1 ,2017-10-19

[4]

導電性ペーストおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023007485A ,2023-01-18

[5]

導電性ペースト、および、ペースト硬化物[ja] [P].

NAKAGAWA SUSUMU ;

YASOJIMA TSUKASA ;

MATSUKI RYOTA ;

MATSUBARA RYOTA .

日本专利 :JP2025056455A ,2025-04-08

[6]

導電性ペースト、及びガラス物品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015194290A1 ,2017-04-20

[7]

導電性ペースト、及びガラス物品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017006714A1 ,2018-03-08

[8]

導電性ペースト、及びガラス物品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016002362A1 ,2017-04-27

[9]

導電性ペースト、及びガラス物品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016072204A1 ,2017-05-25

[10]

粉体材料および導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP7096419B1 ,2022-07-05

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