学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
シリコン析出用芯線、該芯線の製造方法、および多結晶シリコンの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180568557
申请日
:
2018-02-14
公开(公告)号
:
JPWO2018151140A1
公开(公告)日
:
2019-12-12
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C01B33/035
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 16 条
[1]
棒状体、治具、取り外し方法およびシリコンロッドの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6810308B1
,2021-01-06
[2]
棒状体、治具、取り外し方法およびシリコンロッドの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020255672A1
,2021-09-13
[3]
棒状体の製造方法および製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017022481A1
,2018-03-15
[4]
棒状体の製造方法および製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6389962B2
,2018-09-12
[5]
部材接合構造およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7539121B1
,2024-08-23
[6]
部材接合構造およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025139601A
,2025-09-29
[7]
装飾用棒状体、およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009016751A1
,2010-10-14
[8]
エンドミル及び切削加工物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017038763A1
,2018-06-07
[9]
装飾金属物品の製造方法および装飾金属物品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011021656A1
,2013-01-24
[10]
自溶合金溶接棒およびその製造方法、自溶合金皮膜の補修方法[ja]
[P].
WATANABE SHINYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
WATANABE SHINYA
;
KANAZAWA MASAYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
KANAZAWA MASAYA
;
KOGIN TAKASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
KOGIN TAKASHI
;
TAO MOTOYOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
TAO MOTOYOSHI
;
OKUTSU KENICHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
OKUTSU KENICHIRO
;
NAKAMURA SHIGEAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
NAKAMURA SHIGEAKI
;
SATO MASAKAZU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
DAI ICHI HIGH FREQUENCY CO LTD
SATO MASAKAZU
.
日本专利
:JP2025125856A
,2025-08-28
←
1
2
→