熱硬化性化合物[ja]

被引:0
申请号
JP20160068665
申请日
2016-03-30
公开(公告)号
JP6687445B2
公开(公告)日
2020-04-22
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08F22/40
IPC分类号
C08F12/00 C08F38/00 H01L21/56 H01L23/29 H01L23/31
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
硬化性化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7038121B2 ,2022-03-17
[2]
硬化性化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019244694A1 ,2021-08-05
[3]
硬化性化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020502310A ,2020-01-23
[4]
硬化性化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7361029B2 ,2023-10-13
[5]
硬化性化合物製品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024502535A ,2024-01-22
[6]
放射線硬化性化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6388863B2 ,2018-09-12
[7]
硬化性化合物製品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7584651B2 ,2024-11-15
[8]
放射線硬化性化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015520792A ,2015-07-23