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エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140545747
申请日
:
2013-11-07
公开(公告)号
:
JP6324317B2
公开(公告)日
:
2018-05-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G59/24
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP6576001B2
,2019-09-18
[2]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP6924292B2
,2021-08-25
[3]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014073600A1
,2016-09-08
[4]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JP7128598B1
,2022-08-31
[5]
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006001395A1
,2008-04-17
[6]
液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008143314A1
,2010-08-12
[7]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6427116B2
,2018-11-21
[8]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015119196A1
,2017-03-23
[9]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、硬化物および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6735097B2
,2020-08-05
[10]
エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、硬化物および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015037590A1
,2017-03-02
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