樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220091721

申请日：

2022-06-06

公开(公告)号：

JP2022121453A

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/12

IPC分类号：

C08J5/18 C08K3/013 C08K5/3415 C08K5/357 C08K9/06 C08L69/00 C08L71/10 C08L79/08 H05K1/03

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置[ja] [P].

KAWAI KENJI ;

OISHI RYOHEI .

日本专利 :JP2022161951A ,2022-10-21

[2]

樹脂組成物、樹脂シート、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018043035A1 ,2019-06-24

[3]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016175296A1 ,2018-02-15

[4]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016175295A1 ,2018-02-22

[5]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板[ja] [P].

WATANABE NAOKI ;

SHUTO HIROSHI ;

KUWAJIMA TAKAYOSHI .

日本专利 :JP2025040006A ,2025-03-24

[6]

樹脂組成物及び樹脂シート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019087982A1 ,2020-11-19

[7]

樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020262580A1 ,2021-09-13

[8]

樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021117762A1 ,2021-12-09

[9]

樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6850447B1 ,2021-03-31

[10]

樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020262577A1 ,2021-09-13

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