ポリアミド系樹脂積層フィルム[ja]

被引：0

申请号：

JP20060512961

申请日：

2005-04-26

公开(公告)号：

JPWO2005108071A1

公开(公告)日：

2008-03-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B32B27/34

IPC分类号：

C08K7/22 C08L77/00

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共 50 条

[1]

ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム及び積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016060213A1 ,2017-08-03

[2]

ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及びポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017191830A1 ,2019-03-07

[3]

多層樹脂延伸フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019188841A1 ,2021-03-25

[4]

積層フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017104426A1 ,2017-12-14

[5]

積層フィルム[ja] [P].

日本专利 :JP6187726B1 ,2017-08-30

[6]

ポリアミドイミド樹脂微粒子の製造方法、ポリアミドイミド樹脂微粒子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011062006A1 ,2013-04-04

[7]

光学積層フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008093769A1 ,2010-05-20

[8]

塩化ビニル系樹脂フィルム[ja] [P].

TAKEOKA SHINICHI ;

NAKAMURA RYOTA ;

ISHIKURA NORIHIDE .

日本专利 :JP2024065380A ,2024-05-15

[9]

ポリイミド樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014051050A1 ,2016-08-22

[10]

ハードコート積層フィルム[ja] [P].

日本专利 :JP5870222B1 ,2016-02-24

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