逆エマルションを含む未焼成セラミックバッチおよびセラミック体を形成する方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200507702

申请日：

2018-08-08

公开(公告)号：

JP2020533260A

公开(公告)日：

2020-11-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B38/00

IPC分类号：

B28B3/20

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共 50 条

[1]

セラミック材料およびこれを形成する方法[ja] [P].

HUANG TIEN-HENG ;

WU YU-HAN ;

CHIU KUO-CHUANG .

日本专利 :JP2024096664A ,2024-07-17

[2]

セラミックデバイスの製造方法およびセラミックデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2015521793A ,2015-07-30

[3]

炭化ケイ素を含むセラミック体およびその形成方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015525198A ,2015-09-03

[4]

セラミック物品およびセラミック物品用の付加処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015517450A ,2015-06-22

[5]

セラミック粒子混合物および該混合物からセラミック部品を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP6149332B2 ,2017-06-21

[6]

セラミックマトリックスを含む複合部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021506717A ,2021-02-22

[7]

セラミック粉末及びセラミック製品を製造するためのシステム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019522619A ,2019-08-15

[8]

石炭燃焼フライアッシュを含有するセラミック粒子混合物[ja] [P].

日本专利 :JP7506933B2 ,2024-06-27

[9]

石炭燃焼フライアッシュを含有するセラミック粒子混合物[ja] [P].

日本专利 :JP2022504880A ,2022-01-13

[10]

セラミックおよび複合材料の低温焼結[ja] [P].

日本专利 :JP2018537393A ,2018-12-20

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